導電銀漿由導電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導電性填料使用導電性最好的銀粉和銅粉,有時也用金粉、石墨、炭黑(現(xiàn)已有專門的導電炭黑)、碳素纖維、鎳粉等。用作黏合劑的合成樹脂有環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。容積是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(120-230℃)溶劑。另外,根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯(lián)劑等添加劑。導電性銀漿要求的特性有:導電性(抗靜電性)、附著力、印刷適性和耐溶劑性等。